C. Lee1,*, X. Zhang1, A. Kavner1,†, T. Parsons-Davis1, D. Lee1, N. Hines1, S. T. P. Boyd2, M. Loidl3, X. Mougeot3 et al.
M. Rodrigues3, M. K. Lee4, J. W. Song4, R. Wood5,‡, I. Jovanovic5,‡, and G. B. Kim1,§
Nathan Hines, Luke Emmert, Inwook Kim, Chang Lee, Tashi Parsons-Davis, Josh Wimpenny, S. T. P. Boyd, and Geon-Bo Kim
IEEE Trans. Appl. Supercond. 36 2300405 (2026)